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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:2020-02-18

除了手机性⌒⊙能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了20☉19年度手机芯片榜。╣毫无意外,高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163※843、GPU总┄┅分184994)摘得桂冠,成为年度“芯片王”。

此外,ρ备受关注的麒麟990 5G以芯§片总分2万°゜左右之〾№差,⿸与第一名失之交臂,成为“榜眼Ψ&ⓛrdquo;。

联发科的5G新芯片天玑1000L挤入⺌排行,排在┐第八名,℡CPU加GPU总分略高过骁龙765―G,∝更强版本的┚天玑1000▷还在量产的路上¥,值得期待。

鲁大Г师表示,由于骁∴龙865☆尚未有搭载的机型上市╟,所以不在本次Й鲁大师年度芯片排Σⓞ行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还↙是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡ц芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺『制┓程依〖然α使用7nm,处理器的框架同样是ё-Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为℡Mate⿴30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核+NPU微核架构,NP¤U大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全┌新NPU架构的智慧算力。

CPU方╩面,麒◇麟990采用2个大核+2个中核+4∮个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86@GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有ν效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙865※旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,б在5╳G手机大规模█商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单:

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